SMT加工;器件代采購;成品組裝;模板代制作;X光檢測;BGA返修;PCB代制作;

北京裝聯(lián)電子工程有限公司是由信息產(chǎn)業(yè)部電子科學研究院、中電科技二所、中電科技三十八所、清華大學等科研院所、著名高校投資組建的高科技股份有限公司，公司以電子工業(yè)軍用電子電路柔性制造中心（簡稱EDMI中心）為技術(shù)依托，引進國際上極先進的全套SMT設(shè)備，建成先進的電子電路柔性制造生產(chǎn)線。它具有高速度、高精度、高可靠性及快速工藝轉(zhuǎn)換的特點，不僅適合PCB板裝聯(lián)的批量生產(chǎn)，而且能滿足多品種、變批量生產(chǎn)組裝。 公司具備軍用電子產(chǎn)品的組裝試制、檢測與批量生產(chǎn)的實力。高水平的工藝設(shè)計、可靠的組裝質(zhì)量保障、合理的價格、快速的生產(chǎn)組織，會使您得到一流的產(chǎn)品、一流的服務，相信您會成為我們長期合作的伙伴。先進的設(shè)備 1、西門子高速貼片機（單臺最高速度50000片/小時） 2、西門子高精度多功能貼片機（貼片精度±37um） 3、美國MPM高精度自動焊膏檢測絲印機 4、美國CAMALOT5000高精度點涂機 5、美國ELECTROVERT回流焊機及雙波峰焊機 6、美國OK-BGA返修工作站 7、全自動上、下板，翻板供料傳輸系統(tǒng) 8、自動傳輸插裝生產(chǎn)線 .完備的檢測設(shè)備 l、HP—5DX光 檢測儀 2、SELCAS20飛針測試儀 3、美國GR7600精密測試電 4、元件引腳成型 精良的隊伍與技術(shù)支持 l、高科技管理人員 2、經(jīng)驗豐富的工藝專家和工程技術(shù)人員 3、自主開發(fā)輔助制造軟用 服務項目 1、ＰＣＢ設(shè)計，焊接，檢測，組裝 3、X光檢測 ，ＢＧＡ返修 4、SMT顧問、咨詢服務 5、SMT設(shè)備及工藝材料代理 6、合作開發(fā)新產(chǎn)品 7、公司與國內(nèi)著名印制板、元器件、網(wǎng)板制造商強強聯(lián)合，一條龍服務

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